تحلیل و تجزیهٔ Geekerwan از Kirin 9050 Pro نشان می‌دهد چطور اولین تراشهٔ LogicFolding هوآوی کار می‌کند و نتایج آن چشم‌گیر هستند.
Bùi Giang, منتشر شده 10/03/2026 🇩🇪 🇪🇸 … 🇵🇹 🇮🇹 🇳🇱 🇫🇷 🇵🇱 🇹🇷 🇷🇺 🇭🇺 🇨🇳 🇸🇪
Geekerwan یک برداشت (teardown) از Huawei Kirin 9050 Pro، SoC موجود در Mate 90 Pro Max منتشر کرده است. این کانال در یک آزمایشگاه تراشه را باز کرد و ساختار داخلی آن را به‌صورت سه‌بعدی بازسازی کرد تا نشان دهد اولین تراشهٔ LogicFolding هوآوی چگونه کار می‌کند.
دو دیس، به‌هم چسبیده
یک SoC متداول یک زیرلایه، لایه‌های فلزی و یک لایه منطقی در بالای آن دارد. اما Kirin 9050 Pro به‌جای آن دو دیس را به‌صورت لایه‌ای و با باندینگ ترکیبی مس‑به‑مس (hybrid bonding) به هم پیوند داده است که لایه‌های فلزی آن‌ها را به‌هم متصل می‌کند. دیس محاسباتی بر روی فناوری SMIC N+3 (حدود یک گام بهتر از فناوری‌های 6 nm در سایر کارخانه‌ها) ساخته شده است. دیس ثانویه که شامل کش، رابط‌های I/O و PLLها می‌شود، بر روی فناوری SMIC N+2 (تقریبا برابر با TSMC N6) ساخته شده؛ هیچ‌یک از هوآوی یا SMIC به‌طور مستقیم گره‌های نانومتری را تأیید نکرده‌اند.
سیگنال‌ها و برق از طریق TSVهای (through‑silicon vias) عبور می‌کنند. Geekerwan حدود 80 000 عدد از این TSVها را که چیپ را به زیرلایه متصل می‌کنند می‌شمارد. این TSVها از دیس پایین به دیس بالا می‌رسند و مناطق منع عبور آن‌ها حدود ۸٪ از مساحت قابل استفاده دیس پایین را اشغال می‌کند.
این مفهوم شبیه به 3D V‑Cache شرکت AMD است که کش را روی یک دیس جداگانه چسبانده‌اند. در اینجا پیوندهای ترکیبی بسیار متراکم‌ترند و باید مسیر بین واحدهای اجرایی و کش را کوتاه‌تر و تاخیر را کاهش دهند.
LogicFolding هوآوی تنها بلوک‌های کامل را روی یک دیس یا دیس دیگر قرار نمی‌دهد. هر بلوک اصلی بر روی هر دو دیس گسترده می‌شود که می‌توان آن را در شات دیس Kurnal مشاهده کرد. در هستهٔ اصلی، اکثر واحدهای اجرایی روی دیس بالایی قرار دارند، در حالی که کش‌های L1 و L2 روی دیس پایینی و دقیقاً زیر واحدهای بار/ذخیره قرار دارند. همین وضعیت برای GPU، ISP، NPU و مودم نیز صادق است. اتصالات کوتاه‌تر باید تاخیر را کاهش دهد و امکان کار با ولتاژ کمتر در همان سرعت کلاک را فراهم کند. کش، رابط‌های I/O و PLLها به دلیل خنک‌تر بودن و حساسیت کمتر به فرایند، روی دیس پایین قرار می‌گیرند. بلوک‌های محاسباتی روی دیس بالا قرار می‌گیرند که در آن دفع حرارت بهتر است.
NPU بازطراحی‌شده
NPU بزرگ‌ترین به‌روزرسانی است. مساحت ترکیبی آن در هر دو دیس ۱۵۰٪ بزرگتر از مدل 9030 Pro است. Geekerwan توانسته ۶۸ TOPS عملکرد INT8 و بهبود سه‌برابری پیش‌پر کردن با مدل ۳ بیلیون پارامتری را اندازه‌گیری کند.
تلفن‌های مجهز به این تراشه می‌توانند یک مدل ترکیبی‑متخصص (mixture‑of‑experts) ۳۰ B‑A2B (۳۰ بیلیون پارامتر، ۲ بیلیون فعال همزمان) را به‌صورت لوکال اجرا کنند. این مدل بر سازماندهی و ویرایش عکس‌های آفلاین کار می‌کند و هوش مصنوعی دستیار هوآوی را تغذیه می‌کند؛ همراه با یک مدل چندرسانه‌ای ۶ B برای ویرایش‌ها. برای مقایسه، اپل از یک مدل ۲۰ B‑A4B روی‑دستگاهی استفاده می‌کند. تمام تلفن‌های Kirin 9050 Pro دارای ۱۶ GB RAM هستند، بنابراین هوآوی می‌تواند مدل بزرگ‌تری را در حافظهٔ سریع نگه دارد. NPU هنوز از رقبای جدید پیشی گرفته نیست، لذا هوآوی تنها بخش کوچکی از پارامترها را نسبت به راه‌حل اپل فعال می‌کند.
نتایج بازی‌های چشم‌گیر
در تست‌های بازی، Geekerwan می‌گوید عملکرد Huawei Mate 90 Pro Max در Genshin Impact از برخی گوشی‌های Snapdragon 8 Elite Gen 5 پیشی می‌گیرد و تنها کمی کمتر از گوشی‌های مجهز به Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 و Apple A19 Pro است. در Wuthering Waves، این تراشه جلوتر از گوشی‌های Dimensity 9500 قرار می‌گیرد. در Neverness to Everness، تقریباً برابر با Dimensity 9500 و گوشی‌های Snapdragon 8 Elite اندروید است، اگرچه دستگاه‌های اندروید با وضوح کمی بالاتر اجرا می‌شوند.
با این حال، نتایج به شدت به بازی‌های به‌سوی HarmonyOS وابسته است. عناوینی که از طریق لایهٔ ترجمه اجرا می‌شوند، مانند Arknights: Endfield، کارایی کمتری دارند و نرخ فریم پایین‌تری تولید می‌کنند.
دیدگاهتان را بنویسید