تحلیل و فک‌برداری Geekerwan از کیرین ۹۰۵۰ پرو نشان می‌دهد که اولین چیپ LogicFolding هوآوی چگونه کار می‌کند و نتایج چشمگیر هستند.
Bùi Giang، منتشر شده در 10/03/2026 🇩🇪 🇪🇸 … 🇵🇹 🇮🇹 🇳🇱 🇫🇷 🇵🇱 🇹🇷 🇷🇺 🇭🇺 🇨🇳 🇸🇪
Geekerwan یک فک‌برداری از هوآوی کیرین ۹۰۵۰ پرو، همان SoC موجود در Mate 90 Pro Max، منتشر کرده است. این کانال یک آزمایش‌گاه را به‌کار گرفت تا تراشه را برش داده و ساختار داخلی آن را به‌صورت سه‌بعدی بازسازی کند و نحوه کار اولین چیپ LogicFolding هوآوی را نشان دهد.
Two dies, bonded together
یک SoC متداول شامل یک بستر، لایه‌های فلزی و یک لایه منطقی در بالا است. در مقابل، کیرین ۹۰۵۰ پرو دارای دو چیپ (die) پایدار بر روی یکدیگر است که با باندینگ ترکیبی مس‑به‑مس به هم متصل شده‌اند و لایه‌های فلزی‌شان را به‌هم می‌پیوندند. چیپ محاسباتی روی فرایند SMIC N+3 (تقریباً حدود ۱۰ نانومتری، نسبت به نودهای ۶ nm دیگر پیشروست) ساخته شده است. چیپ ثانویه که شامل کش، رابط‌های I/O و PLLها می‌شود، روی SMIC N+2 (تقریباً معادل TSMC N6) ساخته شده است. هیچ‌یک از هوآوی یا SMIC به‌صورت مستقیم از نودهای استفاده‌شده تأیید نکرده‌اند.
سیگنال‌ها و ولتاژها از طریق TSVها (Through‑Silicon Vias) به هر دو چیپ می‌رسند. Geekerwan حدود ۸۰٬۰۰۰ TSV را که تراشه را به بستر متصل می‌کند، شمارش کرده است. این TSVها از چیپ پایین به بالا می‌گذرد و مناطق جلوگیری (keep‑out zones) آن حدود ۸٪ از فضای قابل استفاده چیپ زیرین را اشغال می‌کند.
این مفهوم شبیه 3D V‑Cache شرکت AMD است، که در آن کش روی یک چیپ جداگانه باند شده است. در این حالت، اتصالات ترکیبی بسیار متراکم‌تر هستند؛ لذا مسیر بین واحدهای اجرایی و کش کوتاه‌تر شده و تأخیر کاهش می‌یابد.
LogicFolding هوآوی به سادگی بلوک‌های بزرگ را روی یک یا دیگری از چیپ‌ها قرار نمی‌دهد. هر بلوک اصلی بین هر دو چیپ پخش شده است که در تصویر ضربه‌گیری Kurnal قابل مشاهده است. در هسته اصلی، بیشتر واحدهای اجرایی بر روی چیپ بالا قرار دارند، در حالی که کش‌های L1 و L2 بر روی چیپ پایین، دقیقاً زیر واحدهای بارگذاری/ذخیره‌سازی، مستقر شده‌اند. همین‌طور برای GPU، ISP، NPU و مودم نیز صادق است. اتصالات کوتاه‌تر باید تأخیر را کاهش داده و امکان استفاده از ولتاژ پایین‌تر در همان سرعت ساعت را فراهم کند. کش، رابط‌های I/O و PLLها روی چیپ پایین قرار می‌گیرند چون در دمای کمتر کار می‌کنند و حساسیت کمتری به فرآیند دارند. بلوک‌های محاسباتی روی چیپ بالا قرار می‌گیرند، جایی که تخلیه حرارت بهتر است.
Revamped NPU
قوی‌ترین ارتقاء NPU است. مساحت ترکیبی آن در هر دو چیپ ۱۵۰٪ بزرگتر از NPU کیرین ۹۰۳۰ پرو است. Geekerwan توان پردازشی ۶۸ TOPS برای INT8 و بهبود سه‌برابری پر‑فیل (prefill) با مدل ۳ بیلیون پارامتر را اندازه‌گیری کرده است.
گوشی‌های مجهز به این چیپ می‌توانند مدل ترکیبی «30B‑A2B» (۳۰ بیلیون پارامتر، ۲ بیلیون به‌صورت همزمان فعال) را به‌صورت محلی اجرا کنند. این مدل برای سازماندهی آفلاین عکس‌ها، پیشنهاد ویرایش و همچنین پشتیبانی از دستیار هوش مصنوعی هوآوی به کار می‌رود و با یک مدل ۶ بیلیونی چندرسانه‌ای برای ویرایش ترکیب می‌شود. برای مقایسه، اپل از مدل محلی ۲۰B‑A4B استفاده می‌کند. تمام گوشی‌های کیرین ۹۰۵۰ پرو دارای ۱۶ GB RAM هستند، بنابراین هوآوی می‌تواند مدل بزرگ‌تری را در حافظهٔ سریع نگهداری کند. باوجود این، NPU همچنان نسبت به رقبای جدید عقب‌مانده است؛ به همین دلیل هوآوی تنها بخش کوچکی از پارامترها را نسبت به راه‌حل اپل فعال می‌کند.
Impressive gaming results
در تست‌های گیمینگ، Geekerwan می‌گوید عملکرد Huawei Mate 90 Pro Max در Genshin Impact از برخی گوشی‌های Snapdragon 8 Elite Gen 5 پیشی گرفته و تنها اندکی کمتر از گوشی‌های مجهز به Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 و Apple A19 Pro است. در Wuthering Waves، این چیپ جلوتر از گوشی‌های Dimensity 9500 قرار می‌گیرد. در Neverness to Everness، عملکرد آن تقریباً با Dimensity 9500 و گوشی‌های Snapdragon 8 Elite اندروید برابر است، اگرچه دستگاه‌های اندرویدی با وضوح کمی بالاتر کار می‌کنند.
با این حال، این نتایج به‌طور قابل‌توجهی به بازی‌هایی که برای HarmonyOS پورت شده‌اند وابسته‌اند. عناوینی که از لایهٔ ترجمه استفاده می‌کنند، مانند Arknights: Endfield، به‌صرفه‌تر نیستند و نرخ فریم کمتری دارند.
دیدگاهتان را بنویسید